CLX, HBM 관련주 조사 & 반도체 핵심공정 밸류체인

CXL, HBM 관련주 조사 & 글로벌 반도체 핵심공정 밸류체인 파악

인공지능(AI) 산업이 한철 유행하고 끝낼 산업은 아니고 장기간 미래의 세상을 바꾸는 메가트렌드라는 생각을 하며 긴 흐름으로 볼 때 인공지능(AI), CXL 등 반도체 테마 주식의 강세가 대세상승흐름을 이어갈 것으로 예측이됩니다

글로벌 반도체 밸류체인을 통해 반도체 제조사, 고객사, 반도체 핵심공정, 재료,부품 소재, 반도체 장비르 제조 공급하는 공급망을 파악하고 반도체 공정별 소재, CXL, AI 관련 투자에 참고할 유망 관련주 기업을 알아보겠습니다

글로벌 반도체 밸류체인

반도체 제조사

메모리 반도체 - DRAM 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, NAND 삼성전자, SK하이닉스, 도시바,웨스턴디지털
비메모리 반도체 - 팹리스 퀄컴, 엔비디아, AMD, 설계/생산 삼성전자, 인텔, 파운드리 TSMC, 삼성, 동부하이텍

반도체 고객사

삼성전자,애플,화웨이,샤오미,HPE, 아마존,엔비디아,마이크로소프트, 구글,알리바바 외

반도체 8대 핵심공정

웨이퍼(반도체 집적회로 기반 제조) -> 산화공정(웨이퍼 표면보호) -> 포토공정(웨이퍼에 회로그리는 공정) -> 식각공정(회로패턴을 제외한 나머지제거) -> 박막공정(전기적 특성 가지게하는 공정) -> 금속배선(재단에따라 금속선 연결) -> EDS(전기적 동작여부선별) -> 패키징

반도체 소재 기업(재료,부품 소재) - 어플라이드머티리얼즈, 다우, 신예츠화학, 셈코, JSR, SK머티리얼즈, 솔브레인
반도체 장비(공정별 장비) - 어플라이드 머티리얼즈, ASML, 램리서치, 토쿄이렉트론, 히타치, 원익IPS, SFA, AP시스템

반도체 후공정

반도체 후공정은 테스트 -> 소켓 -> 프로브 -> 모듈패키징 -> 완제품패키징 공정으로 이루어짐으로 반도체 후공정 기업은 장비(테스트,패키징), 소재(소켓, 패키징), 완제품(조립, 테스트) 기업으로 분류됨

테스트 과정 - WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트) - 소켓(열테스트) 과정으로 진행
모듈패키징 과정 - 소재(리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC)활용한 묘듈화
완제품패키징 - 완제품 조립, 테스트, 포장,박싱

반도체 후공정 관련주

씨앤에스 - 실리콘 웨이퍼의수율을 측정하는 후공정 테스터 장비 핵심부품 세라믹 STF 생산, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 인텔 외 공급
ISC - 소켓패키징 소재 제조사
티에스이 - 반도체장비 및 소모품 기업, 반도체 웨이퍼테스트에 사용하는 소모품 Probe Card, 후공정 최종검사에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비
피엠티 - 반도체 모듈패키징 소재(probe Card)제조
마이크로컨택솔 - 테스트소켓 IC Socket 제조
리노공업 - 반도체 소켓패키징 소재 리노핀 제조
SFA - 반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조
TFA - 반도체 패키지 테스트 핵심부품 개발 생산, 메모리 비메모리용 테스트 소켓, 보드, 번인 보드COK 등
한미반도체 - 모듈패키징 소재(와이어본딩)제조
해성디에스 - 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조
네패스 - 반도체 모듈패키징 소재(범핑)
미래산업 - 반도체 검사장비 테스트핸들러, 표면실장장비(Chip Mounter) 생산, 하이닉스, YMTC, MSV System 등

CXL(컴퓨터 익스프레스 링크) 테마 관련 기업

CXL이란 컴퓨터 시스템 내부에서 CPU나 메모리, 저장 장치간 데이터를 더 빠르게 전송하기 위한 연결 기술로 AI, 빅데이터 기술 발달로 처리해야할 데이터가 폭증하면서 서버의 역할이 증가함에 따라 작업 수행을 위해 더 많고 다양한 기기들이 관여해야 하는 환경으로 CXL을 통해 연결하고 메모리를 공유하면 데이터 처리시간을 단축할 수 있고 여러 시스템의 구성요소를 모을 수 있음

CXL은 메인 DRAM과 공존하면서 대역폭과 용량을 확장할 수 있어 인공지능(AI), 머신러닝 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 데이터센터를 중심으로 적용될 것임

삼성전자, 인텔, 엔비디아, AMD, 델, 구글, 마이크로소프트, IBM, SK하이닉스, 오픈엣지테크놀러지, 퀄리타스반도체

HBM(고대역폭메모리) 관련주 기업

HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리 반도체)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 개선한 고부가가치, 고성능 메모리 제품으로 일반 PC용 D램과 구분되는 장점으로 D램을 여러개 적층했기 때문에 면적당 높은 용량을 확보할 수 있어 좁은 면적에서 데이터 통로를 밀집해 만들 수 있음

기존 D램보다 데이터 전송 능력이 높고 GPU 등 연산처리장치와 물리적 거리가 가가와지면서 효율적인 데이터전송 가능, 인공지능(AI) 딥러닝, 자율주행차 등 일정한 룰을 반복해 빠른 속도로 데이터를 처리해야하는 산업 성장으로 HBM수요는 폭발적으로 증가할 것으로 예상

SK하이닉스(시장점유율 50% 이상), 삼성전자, 마이크론, 시장 규모는 2023년 20억$, 2028년 63억$ 로 성장 전망
피에스케이홀딩스(잔류제거 Descum 장비와 반도체접합 리플로우 장비 개발), 케이시텍(웨이퍼를 평탄하게 연마하는 공정 CPM장비 재조), 이오테크닉스(레이저 어닐링, 스텔스 다이싱 장비 공급, 오로스테크놀러지(측정 제어장비 공급), 한미반도체(반도체 다이를 붙여주는 TSV/TC 본드 장비)

주식투자자에게 좋은 종목 선정이란?

반도체 제조사,고객사, 핵심 8대공정을 통해 글로벌 반도체 밸류체인 기업에 대해 알아보고 반도체 후공정, CXL(Computer Express Link, 컴퓨터 익스프레스 링크), HBM(high Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리 반도체)란 무엇이고 관련 산업 전망, 투자해볼만한 관련주는 어떤 기업이 있는지 알아 보았습니다

미래 세상을 바꾸는 메가 트렌드 산업에 타임리하게 올라타는 것은 큰 돈을 벌 수 있는 기회였다는 것은 관련주 주가상승을 통해 학습되고 검증된 사실입니다.

그럼 나에게 있어 주식투자하기 좋은 종목은 어떤 종목일까요?

마이크로소프트가 애플의 시가총액을 넘어 시가초액 글로벌 1위 기업이 되고 엔비디아가 GPU, AI 진정한 승자로 주가가 몇십배 상승하여도 자신이 적적한 시점에 승차하지 못했다면 소용 없을 것입니다

주변에서 이러한 주식이 몇십배 올라 돈 벌었다고 자랑할 때 포모증후군(FOMO Syndrome)에 시달리며 뒤늦게 다라 주식을 매수하면 나락으로 떨어지는 지름길임을 알아야 합니다

주식투자에 있어 가장 좋은 종목 선정이란 결국 나에게 돈을 많이 벌어주게할 기업의 주식입니다

이를 바꾸어 말하면 세상을 바꾸는 글로벌 최고의 기업이면서 주가가 쌀 때 매수하는 것이 가장 좋은 기회를 가질 수 있으며 테마가 형성되어 광풍이 불 때 포노증상으로 따라가지말고 기다리고 기다리는 인내심을 발휘하여 조용해지고 조정 받을 때 분할매수,분할매도, 적립, 분산,장기투자를 하는 것이 바람직합니다.